自封袋生产中会引起上胶量和涂布均匀性的变化出现空自引起自点、气泡如果是复合辊本身的质量问题引起，则由设备厂家更换复合辊.如果是由于复合辊清洗不干净引起，则彻底清洗复合辊。复合机速的影响复合机速较高时，复合的两层簿膜的压合时间较短，会出现白点现象.适当降低机速可以减轻或解决自点现象的出现。复合压力、温度的影响适当增加复合辊的压力、提高复合温度，自封袋订做，可以增加无溶剂胶黏剂的蠕动现象，有利于胶黏剂的二次流动及两层薄膜之间更好的贴合，减少自点现象的出现。收卷张力太小，会导致部分刚性稍大的复合基材翘曲，两基材之间产生微小的间隙形成自点或气泡。复合基材本身的原因复合基材表面有晶点、杂质。
自封袋生产中即升高涂胶温度或者降低黏合剂的分子量通过加热提高黏合剂的温度.可以降低黏合剂的黏度.但在高温下，会缩短黏合剂的适用期，因此复合加工时黏合剂的温度的提高受到极大的限制双组分胶黏剂一般涂布温度仅为70到80摄氏度。为了使黏合剂黏度满足涂布加工的需要.只能降低无溶剂黏合剂的分子量，黏合剂的分子.对应用带来的种种负面影响.我们必须予以高度重视。黏合剂分子量降低的直接结果.则表现为初黏力的下降，远低于干法复合的初黏力初黏力低.复合薄膜不易收卷.对设备的张力控制系统要求高.对操作工的技术要求也较高.它以前曾经是妨碍无溶剂复合工艺发展的一个重要因素.随着机电技术的进步。
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