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发布日期 :2022-10-19 02:34访问:1次发布IP:123.58.44.124编号:10658929
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检测真空袋薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有用BOPP单面胶布测试,将BOPP单面胶布贴在待测薄膜表面再撕开,电晕处理好的通常剥离声音小,粘贴牢固 ,相反则粘贴不牢,容易剥离,这种测试方法要依靠经验,不适合测试PET、PA等薄膜。电晕处理不符合要求的基材决不能进行复合,因为复合后肯定达不到包装产品对剥离强度的要求。常用基材的表面张力,溶剂残留量太高影响剥离强度,防潮真空袋,影响粘接力残留溶剂太多,复合后会形成许多微小气泡,使相邻的复合基材脱离、分层、气泡越多 ,剥离强度越低 ,要提高剥离强度 ,就必须减少气泡的产生。气泡的产生与许多因素有关 ,诸如上胶不均匀 ,烘干道温度过低 ,热压辊温度偏低及室内温湿度不合适等,通常,室内温度宜控制在23-25摄氏度,相对湿度应控制在百分之五十五为宜 ,另 外 ,避免使用高沸点溶剂 ,也可减少气泡的产生。







真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ,因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化,而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC,温度调制DsC与 DMA类似 ,DMA测试时试样受的是振动力 ,而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融

,这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。


真空袋塑料薄膜的电晕处理不够 ,真空袋生产厂家,影响剥离强度塑料薄膜表面电晕处理不好 ,真空袋厂家,表面张力低

,就会导致墨层附着牢度低 ,复合膜黏结强度低 ,在薄膜投人前应认真检测其表面张力值务必提高,表面张力值低于3.8×102N/m的薄膜根本就不能使油墨和胶黏剂完全铺展 ,毕节真空袋,复合后的成品当然达不到剥离强度的要求。检测薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有

:达因笔测试,达因笔的笔液通常呈红色 ,规格有3.8×102N/m、4.0×102N/m、4.2× 102N/m、4.4×10ˉ2N/m以及 4.8×102N/m这5种 ,如果用达因笔画在薄膜上的笔液不收缩 ,均匀 ,无断层 ,则说明薄膜的表面张力已经达到使用要求

,相反 ,笔液收缩 ,消 失 ,不均匀 ,不连续 ,则说明处理不够。


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